利用一维稳态热传导分析多层墙体的结露风险。通过识别间隙结露点来预防霉菌生长。
结露风险预测您的窗户或墙壁是否会“流汗”。它通过比较材料表面温度与室内露点温度来进行判定。
一维稳态热传导。当层温度≤室内露点时发生结露。
从室内到室外依次描述墙体各层,每层需提供热阻(R值,m²K/W)——表面热阻、结构层和保温层均可编辑、添加或删除。然后输入室内温度、室内相对湿度和室外温度;默认设置为20°C、50% RH室内对0°C室外工况。
工具首先计算室内空气的露点温度,然后建立穿越墙体组合的一维稳态温度分布:各层界面处的温度按累积热阻占总热阻的比例递减,T = T_室内 − (T_室内 − T_室外) × (R_累积 / R_总计)。任何低于或等于室内露点温度的界面都会被标记为结露风险。
深入墙体内部的标记指向间隙结露——水分在构造内部凝结,可能使保温层饱水并滋生隐蔽霉菌。调整层次顺序、外侧保温R值或室内湿度可直观显示各项变化如何使温度分布相对露点移动,使本工具成为开展完整湿热分析前的有效预筛查手段。
当墙体各层任意位置的温度低于穿过墙体迁移的空气露点时，就会发生结露。
在保温层暖侧设置隔汽层，并确保外部充分通风，是防止间隙结露的标准方法。
它计算墙体各层从室内到室外的温度梯度，让您清楚地看到温度在哪里越过露点线。
本工具使用一维稳态方法，提供良好的基准估算。对于存在热桥或动态气候模式的复杂墙体，建议进行二维或三维瞬态湿热分析。